使用3D相機，檢測弱電端子排外觀尺寸的一致性，檢測速度：3秒鐘1個
測量觸片到底部的高度來確認是否變形
測量圓的直徑來判斷排插彈片是否有鼓包
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半導體硅片作為芯片制造的核心基材，其表面和內部缺陷直接影響芯片良率與性能。傳統人工檢測受限于精度（僅能識別微米級缺陷）和效率（單次檢測需數十分鐘），已無法滿足先進制程（如 3nm 以下工藝）對硅片質量的嚴苛要求。機器視覺檢測技術憑借亞微米級精度（可達 0.1μm）、全表面 100% 覆蓋檢測和分鐘級快速成像分析能力，成為半導體產業鏈中關鍵的質量管控手段。
匯萃智能的熱成像鋁箔封口檢測機作為一種先進的視覺檢測設備，通過紅外熱成像技術，能夠高效準確地檢測鋁箔封口的質量，從而確保產品的包裝質量。
在現代化的生產線上，產品的標識至關重要。無論是生產日期、批次號還是產品代碼，都需要清晰、準確地展示出來。例如，在藥品和食品制造行業中，其包裝上的生產日期是確保藥品和食品安全性和合規性的關鍵信息之一。這就離不開噴碼技術和機器視覺檢測技術的緊密結合。本文將為您詳細介紹幾種常見的噴碼技術及其如何通過機器視覺檢測來確保標識質量，并結合實際應用場景進行說明。
食品包裝是食品商品的組成部分，它用于保護食品在離開工廠流通到市場上的質量，是至關重要的一部分。為解決高速高效下的食品和包裝質量，通過視覺圖像采集并處理的方式檢測不良品，保證食品安全。
