展會(huì)名稱：武漢國(guó)際汽車零部件博覽會(huì)
地址：武漢國(guó)際博覽中心
時(shí)間：2022年6月15日至17日
匯萃展位：#2263
原定于2021年11月17-19日在武漢國(guó)際博覽中心召開的2021武漢國(guó)際汽車制造技術(shù)暨零部件博覽會(huì)及展期相關(guān)活動(dòng)延期至2022年6月15-17日舉辦。匯萃屆時(shí)將攜多款人氣視覺(jué)產(chǎn)品、紅外相機(jī)、以及匯萃團(tuán)隊(duì)最新研發(fā)的高精度測(cè)量?jī)x前往，為您提供一個(gè)豐富的視覺(jué)平臺(tái)，期待與您在會(huì)場(chǎng)相見！
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在卷材生產(chǎn)領(lǐng)域，紙張制造與薄膜制造等行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量把控極為關(guān)鍵。紙張上的孔洞、臟污、褶皺，薄膜表面的劃痕、氣泡等細(xì)微瑕疵，不僅影響產(chǎn)品外觀，還可能在后續(xù)加工中引發(fā)諸如紙張卡紙、薄膜性能不達(dá)標(biāo)的問(wèn)題，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低與成本增加。傳統(tǒng)人工檢測(cè)方式，受限于檢測(cè)人員的精力與主觀標(biāo)準(zhǔn)差異，難以滿足當(dāng)下高速生產(chǎn)的精確要求。
半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的核心基材，其表面和內(nèi)部缺陷直接影響芯片良率與性能。傳統(tǒng)人工檢測(cè)受限于精度（僅能識(shí)別微米級(jí)缺陷）和效率（單次檢測(cè)需數(shù)十分鐘），已無(wú)法滿足先進(jìn)制程（如 3nm 以下工藝）對(duì)硅片質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)憑借亞微米級(jí)精度（可達(dá) 0.1μm）、全表面 100% 覆蓋檢測(cè)和分鐘級(jí)快速成像分析能力，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的質(zhì)量管控手段。
匯萃智能的機(jī)器視覺(jué)入門與實(shí)戰(zhàn)教學(xué)解決方案以其深度對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈需求、豐富的教學(xué)資源與實(shí)踐實(shí)訓(xùn)、高水平的師資隊(duì)伍以及廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景等特點(diǎn)，為教育行業(yè)機(jī)器視覺(jué)人才的培養(yǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。未來(lái)，匯萃智能將繼續(xù)深耕智能制造領(lǐng)域，不斷創(chuàng)新和完善教學(xué)解決方案，為培養(yǎng)更多高素質(zhì)的機(jī)器視覺(jué)專業(yè)人才貢獻(xiàn)自己的力量。
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