展會名稱：第五十七屆中國高等教育博覽會
地 址：西安國際會展中心
時 間：2022 年 5 月 26-28 日
匯萃展位：待定
第五十七屆中國高等教育博覽會將在西安國際會展中心舉行。中國高等教育博覽會是亞洲領先的集高校教學科研設備展示，實踐教學成果交流，教師專業化培訓，科研成果轉化，技術服務，貿易洽談為一體的高品質、綜合性、專業化的服務平臺。展會同期以高校實踐教學為核心，著力構建高校教學與人才培養創新成果交流、高校實踐教學與實驗室建設、高校現代教育裝備展示等三大平臺，開設十余個主題，近百場學術報告。匯萃屆時將攜帶最先研發的教學設備，期待與您在會場相見！
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在卷材生產領域，紙張制造與薄膜制造等行業對產品質量把控極為關鍵。紙張上的孔洞、臟污、褶皺，薄膜表面的劃痕、氣泡等細微瑕疵，不僅影響產品外觀，還可能在后續加工中引發諸如紙張卡紙、薄膜性能不達標的問題，導致生產效率降低與成本增加。傳統人工檢測方式，受限于檢測人員的精力與主觀標準差異，難以滿足當下高速生產的精確要求。
半導體硅片作為芯片制造的核心基材，其表面和內部缺陷直接影響芯片良率與性能。傳統人工檢測受限于精度（僅能識別微米級缺陷）和效率（單次檢測需數十分鐘），已無法滿足先進制程（如 3nm 以下工藝）對硅片質量的嚴苛要求。機器視覺檢測技術憑借亞微米級精度（可達 0.1μm）、全表面 100% 覆蓋檢測和分鐘級快速成像分析能力，成為半導體產業鏈中關鍵的質量管控手段。
匯萃智能的機器視覺入門與實戰教學解決方案以其深度對接產業鏈需求、豐富的教學資源與實踐實訓、高水平的師資隊伍以及廣泛的應用場景等特點，為教育行業機器視覺人才的培養提供了強有力的支持。未來，匯萃智能將繼續深耕智能制造領域，不斷創新和完善教學解決方案，為培養更多高素質的機器視覺專業人才貢獻自己的力量。
