尊敬的客戶與合作伙伴：
您好！
我們誠摯地邀請您參加將于2024年9月24日至28日在上海國家會展中心舉辦的“2024中國國際工業博覽會-工業自動化展”（以下簡稱“工博會”）。作為全球領先的工業技術展覽會之一，本屆工博會將匯集來自世界各地的頂尖企業，共同探討行業前沿動態、展示最新技術和產品。
匯萃智能作為一家專注于機器視覺領域的創新型企業，在本次展會上，我們將展出一系列先進的機器視覺解決方案和技術成果，包括通用智能高速機器視覺平臺、線束3D無序抓取設備、紅外熱熔膠檢測設備、高速瓶蓋檢測機等各類視覺解決方案和設備。這些解決方案旨在幫助制造業提高生產效率、降低成本并實現智能制造的目標。
在為期五天的展覽中，您將有機會：
· 體驗最新的機器視覺技術應用案例；
· 與我們的技術專家面對面交流，了解如何定制適合您企業的解決方案；
· 參加由業內權威人士主持的技術研討會和分享會；
· 拓展業務網絡，尋找潛在的合作機會。
為了更好地安排參觀事宜，我們建議您提前預約參觀時間。請通過以下聯系方式聯系我們，以便預留專屬接待時間：400-8919-718
【匯萃智能】展位號為[5.1館B194]。我們期待您的到來，并希望借此機會加深彼此間的了解與合作，共同推動機器視覺技術的發展。
此致， 敬禮！
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此刻，我們懷著感恩的心情，向長期信賴匯萃智能的您分享：杭州匯萃智能科技有限公司正式完成數千萬元B+輪融資！
在卷材生產領域，紙張制造與薄膜制造等行業對產品質量把控極為關鍵。紙張上的孔洞、臟污、褶皺，薄膜表面的劃痕、氣泡等細微瑕疵，不僅影響產品外觀，還可能在后續加工中引發諸如紙張卡紙、薄膜性能不達標的問題，導致生產效率降低與成本增加。傳統人工檢測方式，受限于檢測人員的精力與主觀標準差異，難以滿足當下高速生產的精確要求。
半導體硅片作為芯片制造的核心基材，其表面和內部缺陷直接影響芯片良率與性能。傳統人工檢測受限于精度（僅能識別微米級缺陷）和效率（單次檢測需數十分鐘），已無法滿足先進制程（如 3nm 以下工藝）對硅片質量的嚴苛要求。機器視覺檢測技術憑借亞微米級精度（可達 0.1μm）、全表面 100% 覆蓋檢測和分鐘級快速成像分析能力，成為半導體產業鏈中關鍵的質量管控手段。
匯萃智能的機器視覺入門與實戰教學解決方案以其深度對接產業鏈需求、豐富的教學資源與實踐實訓、高水平的師資隊伍以及廣泛的應用場景等特點，為教育行業機器視覺人才的培養提供了強有力的支持。未來，匯萃智能將繼續深耕智能制造領域，不斷創新和完善教學解決方案，為培養更多高素質的機器視覺專業人才貢獻自己的力量。
