一、匯萃智能參展工博會
2023年9月19日，第二十三屆中國國際工業博覽會在國家會展中心（上海）開幕。時隔3年，工博會再度回歸線下，共設置九大展區，內容覆蓋工業全產業鏈，呈現一幅全球制造業高質量發展的新畫卷。
匯萃智能一如既往地攜機器視覺人氣產品閃耀亮相，展示了匯萃通用智能高速機器視覺平臺等先進機器視覺技術賦能千行百業，推動傳統企業加快工業智能化轉型的豐富場景，展區驚艷出圈，現場人潮涌動，熱鬧非凡！
二、匯萃智能展臺精彩圖集
三、匯萃智能機器視覺解決方案備受矚目
進入匯萃展區的觀眾絡繹不絕，嘉賓們對感興趣的機器視覺解決方案進行參觀咨詢，身旁我們的銷售顧問提供著專業講解。
展區還出現了眾多工業制造領域采購決策者的身影，他們與銷售員交談，他們駐足觀看機器視覺設備的工作日常，他們拍照記錄......
四、演講抽獎互動引發觀眾熱情
此外，展區一天兩次的演講抽獎互動環節，在向觀眾展示了匯萃機器視覺技術在工業自動化領域的重要應用價值以及對智能制造提供的有力支持的同時，掀起一波又一波觀展、消費熱潮。
五、匯萃智能期待與您合作
“我十分欣賞匯萃智能在工業自動化下對機器視覺的探索，我們公司期待與匯萃智能深入開展務實合作。”參觀完展臺并深入了解了匯萃智能的嘉賓說。現場，匯萃與多家企業達成了合作意向。
匯萃展會的驚艷時刻說不盡道不完，更多精彩盡在展館現場！
9月19日-9月23日，5.1H B124
匯萃智能期待與您相遇。
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此刻，我們懷著感恩的心情，向長期信賴匯萃智能的您分享：杭州匯萃智能科技有限公司正式完成數千萬元B+輪融資！
在卷材生產領域，紙張制造與薄膜制造等行業對產品質量把控極為關鍵。紙張上的孔洞、臟污、褶皺，薄膜表面的劃痕、氣泡等細微瑕疵，不僅影響產品外觀，還可能在后續加工中引發諸如紙張卡紙、薄膜性能不達標的問題，導致生產效率降低與成本增加。傳統人工檢測方式，受限于檢測人員的精力與主觀標準差異，難以滿足當下高速生產的精確要求。
半導體硅片作為芯片制造的核心基材，其表面和內部缺陷直接影響芯片良率與性能。傳統人工檢測受限于精度（僅能識別微米級缺陷）和效率（單次檢測需數十分鐘），已無法滿足先進制程（如 3nm 以下工藝）對硅片質量的嚴苛要求。機器視覺檢測技術憑借亞微米級精度（可達 0.1μm）、全表面 100% 覆蓋檢測和分鐘級快速成像分析能力，成為半導體產業鏈中關鍵的質量管控手段。
匯萃智能的機器視覺入門與實戰教學解決方案以其深度對接產業鏈需求、豐富的教學資源與實踐實訓、高水平的師資隊伍以及廣泛的應用場景等特點，為教育行業機器視覺人才的培養提供了強有力的支持。未來，匯萃智能將繼續深耕智能制造領域，不斷創新和完善教學解決方案，為培養更多高素質的機器視覺專業人才貢獻自己的力量。
