尊敬的業界伙伴：
我們很高興地通知您，第30屆中國國際包裝工業展覽會——Sino-Pack 2024即將在華南地區盛大開幕。這場展會匯聚了包裝行業的眾多精英和領先品牌，為業界提供了一個展示最新包裝技術及解決方案、交流經驗和拓展合作的優質平臺。
匯萃智能，作為機器視覺領域的技術創新性公司，一直致力于為包裝行業提供實用、高效的視覺檢測解決方案。我們的技術團隊不斷探索創新，以滿足市場需求，為客戶創造價值，成功為蒙牛、伊利、娃哈哈等知名品牌提供智能檢測解決方案。在Sino-Pack 2024上，我們將展出多款包裝行業智能檢測設備，與您共同探索機器視覺技術在包裝領域的應用。
我們非常期待您能夠蒞臨展會，參觀我們的展位。在此，您不僅能夠親身體驗我們的先進技術和設備，還能與我們的專業團隊進行深入交流，共同探討包裝行業的發展趨勢和未來挑戰。
我們期待在Sino-Pack 2024與您相遇！
匯萃智能團隊敬上！
展會詳情
展會時間：2024年3月4日-3月6日
展會地點：廣州·中國進出口商品交易會展館
展位號：9.1館 A01
如有任何疑問或需要進一步了解展會詳情，請隨時與我們聯系
電話：400 8919 718
郵箱：wuc@hc-vision.cn
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此刻，我們懷著感恩的心情，向長期信賴匯萃智能的您分享：杭州匯萃智能科技有限公司正式完成數千萬元B+輪融資！
在卷材生產領域，紙張制造與薄膜制造等行業對產品質量把控極為關鍵。紙張上的孔洞、臟污、褶皺，薄膜表面的劃痕、氣泡等細微瑕疵，不僅影響產品外觀，還可能在后續加工中引發諸如紙張卡紙、薄膜性能不達標的問題，導致生產效率降低與成本增加。傳統人工檢測方式，受限于檢測人員的精力與主觀標準差異，難以滿足當下高速生產的精確要求。
半導體硅片作為芯片制造的核心基材，其表面和內部缺陷直接影響芯片良率與性能。傳統人工檢測受限于精度（僅能識別微米級缺陷）和效率（單次檢測需數十分鐘），已無法滿足先進制程（如 3nm 以下工藝）對硅片質量的嚴苛要求。機器視覺檢測技術憑借亞微米級精度（可達 0.1μm）、全表面 100% 覆蓋檢測和分鐘級快速成像分析能力，成為半導體產業鏈中關鍵的質量管控手段。
匯萃智能的機器視覺入門與實戰教學解決方案以其深度對接產業鏈需求、豐富的教學資源與實踐實訓、高水平的師資隊伍以及廣泛的應用場景等特點，為教育行業機器視覺人才的培養提供了強有力的支持。未來，匯萃智能將繼續深耕智能制造領域，不斷創新和完善教學解決方案，為培養更多高素質的機器視覺專業人才貢獻自己的力量。
